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根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷售額下降2％，與2010年第二季度相比下降了0.5％。

銷售額下降的部分原因是由于在日本對芯片需求的急劇下降，因為它目前一直致力于2011年3月地震和海嘯后的重建。

2011年6月統(tǒng)計的全球半導體三個月（4-6月）銷售額平均值為246.8億美元。這比前三月（1-3月）平均銷售額250.4億美元下降了1.5％，比去年同期下降0.5％。

在過去十年中，全球第二季度芯片銷售額通常都比第一季度高出2％或3％，本次出現(xiàn)下降了2％的情況，著實是一件很反常的事。

有證據(jù)表明，日本對芯片需求增長的放緩，是造成整體銷售放緩的原因。SIA表示，SIA和世界半導體貿(mào)易在世界范圍內(nèi)的統(tǒng)計結(jié)果，均和去年同期差別不大，只有日本例外。

SIA表示，企業(yè)用PC的更新，智能手機的需求和IT基礎(chǔ)設施方面的開支彌補了消費需求方面的疲軟。

SIA總裁Brian Toohey在一份聲明中表示：“半導體的總體銷售額，還是沒有偏離2011年預測的5.4％增長軌道的。”

SIA和歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會以“三個月平均數(shù)字圖標”方式發(fā)布了月季芯片銷售數(shù)據(jù)。這使得任何給定月的銷售額，可以和前兩個月的平均銷售額比對。SIA和ESIA喜歡目前這個數(shù)據(jù)表示方式，因為它能平滑的展示實際數(shù)據(jù)，通常在季度開始呈現(xiàn)低谷，季度結(jié)束呈現(xiàn)峰值。